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半導(dǎo)體芯片冷熱沖擊試驗(yàn)箱 檢測封裝可靠性

半導(dǎo)體芯片冷熱沖擊試驗(yàn)箱 檢測封裝可靠性專為半導(dǎo)體芯片封裝可靠性檢測設(shè)計(jì)，通過模擬 - 70℃至 150℃的極速溫變環(huán)境，檢測芯片在溫差下的封裝結(jié)構(gòu)完整性、焊點(diǎn)可靠性及材料熱應(yīng)力耐受能力。設(shè)備采用三廂式獨(dú)立結(jié)構(gòu)與線性制冷技術(shù)，實(shí)現(xiàn) 30 秒內(nèi)冷熱轉(zhuǎn)換，精準(zhǔn)控制溫變速率與均勻性，滿足 JEDEC、AEC-Q100 等國際標(biāo)準(zhǔn)，廣泛應(yīng)用于芯片研發(fā)、晶圓制造及封裝測試環(huán)節(jié)，幫助企業(yè)提前暴露產(chǎn)品缺陷。

  • 產(chǎn)品型號：
  • 廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
  • 更新時(shí)間：2025-05-15
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詳細(xì)介紹

半導(dǎo)體芯片冷熱沖擊試驗(yàn)箱 檢測封裝可靠性

一、產(chǎn)品概述

專為半導(dǎo)體芯片封裝可靠性檢測設(shè)計(jì)，通過模擬 - 70℃至 150℃的極速溫變環(huán)境，檢測芯片在溫差下的封裝結(jié)構(gòu)完整性、焊點(diǎn)可靠性及材料熱應(yīng)力耐受能力。設(shè)備采用三廂式獨(dú)立結(jié)構(gòu)與線性制冷技術(shù)，實(shí)現(xiàn) 30 秒內(nèi)冷熱轉(zhuǎn)換，精準(zhǔn)控制溫變速率與均勻性，滿足 JEDEC、AEC-Q100 等國際標(biāo)準(zhǔn)，廣泛應(yīng)用于芯片研發(fā)、晶圓制造及封裝測試環(huán)節(jié)，幫助企業(yè)提前暴露產(chǎn)品缺陷，縮短研發(fā)周期，降低售后失效風(fēng)險(xiǎn)。



半導(dǎo)體芯片冷熱沖擊試驗(yàn)箱 檢測封裝可靠性


二、基本結(jié)構(gòu)

  1. 箱體設(shè)計(jì)：采用三廂式結(jié)構(gòu)，分為高溫箱、低溫箱和測試箱。高溫箱與低溫箱獨(dú)立控溫，測試箱通過氣動(dòng)風(fēng)門切換冷熱氣流，避免溫度串?dāng)_；內(nèi)外層分別采用 SUS304 不銹鋼與冷軋鋼板噴塑材質(zhì)，中間填充聚氨酯保溫材料，確保箱體隔熱性能。

  1. 制冷系統(tǒng)：搭載雙級復(fù)疊式制冷技術(shù)，配備進(jìn)口壓縮機(jī)與環(huán)保制冷劑，實(shí)現(xiàn)超低溫制冷；采用 EC 風(fēng)機(jī)與高效換熱器，提升制冷效率，保障 - 70℃低溫環(huán)境穩(wěn)定輸出。

  1. 加熱系統(tǒng)：采用鎳鉻合金加熱絲與陶瓷加熱管，配合 PID 智能調(diào)節(jié)，實(shí)現(xiàn) 150℃高溫快速升溫，溫度波動(dòng) ±0.5℃。

  1. 控制系統(tǒng)：配備 PLC + 觸摸屏控制系統(tǒng)，支持多段程序編程，可預(yù)設(shè)溫變曲線、保持時(shí)間及循環(huán)次數(shù)；內(nèi)置溫濕度記錄儀，實(shí)時(shí)生成測試數(shù)據(jù)圖表，并支持 USB 導(dǎo)出與云端存儲。

三、工作原理

  1. 溫變控制：通過傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)測高溫箱、低溫箱及測試箱溫度，當(dāng)芯片需進(jìn)行冷熱沖擊時(shí)，PLC 系統(tǒng)控制氣動(dòng)風(fēng)門切換，將高溫或低溫氣流快速導(dǎo)入測試箱。冷熱切換過程中，設(shè)備通過閉環(huán) PID 算法自動(dòng)調(diào)節(jié)制冷 / 加熱功率，確保測試箱內(nèi)溫度按預(yù)設(shè)速率變化，且均勻度≤±2℃。

  1. 熱應(yīng)力模擬：芯片在短時(shí)間內(nèi)經(jīng)歷劇烈溫差變化，封裝材料（如環(huán)氧模塑料、焊球等）因熱膨脹系數(shù)差異產(chǎn)生熱應(yīng)力。通過多次循環(huán)測試，可加速暴露焊點(diǎn)開裂、封裝分層等潛在缺陷，驗(yàn)證芯片在實(shí)際應(yīng)用中的環(huán)境適應(yīng)性。

半導(dǎo)體芯片冷熱沖擊試驗(yàn)箱 檢測封裝可靠性


四、加濕系統(tǒng)

半導(dǎo)體芯片冷熱沖擊試驗(yàn)箱通常專注于溫度沖擊測試，加濕功能非核心需求。但為滿足部分特殊測試場景（如溫濕度綜合應(yīng)力測試），設(shè)備可選配蒸汽加濕系統(tǒng)：

  1. 工作原理：采用電極式蒸汽發(fā)生器，通過電加熱使水沸騰產(chǎn)生純凈蒸汽，經(jīng)風(fēng)道均勻擴(kuò)散至測試箱內(nèi)，避免水滴凝結(jié)影響芯片測試；濕度范圍可達(dá) 20% - 98% RH（需與溫度工況匹配）。

  1. 智能控制：濕度傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)測箱內(nèi)濕度，結(jié)合 PLC 系統(tǒng)實(shí)現(xiàn) PID 精準(zhǔn)調(diào)節(jié)，確保濕度波動(dòng)≤±2% RH；配備自動(dòng)補(bǔ)水與水位保護(hù)功能，防止干燒風(fēng)險(xiǎn)，保障系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行。


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