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產(chǎn)品展示/ Product display

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冷熱沖擊試驗(yàn)箱 芯片可靠性環(huán)境測(cè)試設(shè)備

冷熱沖擊試驗(yàn)箱 芯片可靠性環(huán)境測(cè)試設(shè)備專為芯片可靠性測(cè)試設(shè)計(jì)的冷熱沖擊試驗(yàn)箱，采用三箱式獨(dú)立控溫結(jié)構(gòu)，可精準(zhǔn)模擬 - 70℃至 150℃溫度環(huán)境，快速實(shí)現(xiàn)高溫區(qū)、低溫區(qū)與測(cè)試區(qū)的冷熱轉(zhuǎn)換，滿足芯片在不同溫度條件下的可靠性檢測(cè)需求。箱體采用高強(qiáng)度不銹鋼材質(zhì)，具備良好的耐腐蝕性與密封性，確保測(cè)試環(huán)境穩(wěn)定，同時(shí)配備 7 寸觸摸屏智能操控系統(tǒng)，操作便捷直觀。

  • 產(chǎn)品型號(hào)：
  • 廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
  • 更新時(shí)間：2025-05-28
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詳細(xì)介紹

冷熱沖擊試驗(yàn)箱 芯片可靠性環(huán)境測(cè)試設(shè)備

一、產(chǎn)品詳情

專為芯片可靠性測(cè)試設(shè)計(jì)的冷熱沖擊試驗(yàn)箱，采用三箱式獨(dú)立控溫結(jié)構(gòu)，可精準(zhǔn)模擬 - 70℃至 150℃溫度環(huán)境，快速實(shí)現(xiàn)高溫區(qū)、低溫區(qū)與測(cè)試區(qū)的冷熱轉(zhuǎn)換，滿足芯片在不同溫度條件下的可靠性檢測(cè)需求。箱體采用高強(qiáng)度不銹鋼材質(zhì)，具備良好的耐腐蝕性與密封性，確保測(cè)試環(huán)境穩(wěn)定，同時(shí)配備 7 寸觸摸屏智能操控系統(tǒng)，操作便捷直觀。



冷熱沖擊試驗(yàn)箱 芯片可靠性環(huán)境測(cè)試設(shè)備

二、工作原理

設(shè)備通過(guò)制冷系統(tǒng)與加熱系統(tǒng)協(xié)同運(yùn)作，高溫區(qū)與低溫區(qū)預(yù)先分別維持設(shè)定的高溫和低溫環(huán)境。當(dāng)芯片需進(jìn)行冷熱沖擊測(cè)試時(shí)，通過(guò)氣動(dòng)裝置快速將芯片送入高溫區(qū)或低溫區(qū)，在規(guī)定時(shí)間內(nèi)完成溫度沖擊，模擬芯片在實(shí)際應(yīng)用中可能遭遇的溫度驟變場(chǎng)景，從而檢測(cè)芯片內(nèi)部材料的熱膨脹系數(shù)匹配性、焊點(diǎn)可靠性等性能。
三、主要功能及特點(diǎn)

  1. 快速溫變：溫變速率高達(dá) 15℃/min，大幅縮短測(cè)試周期，提升檢測(cè)效率。

  1. 精準(zhǔn)控溫：溫度波動(dòng)度 ±0.5℃，均勻度 ±2℃，確保測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性與一致性。

  1. 多段編程：支持自定義多段溫度循環(huán)程序，靈活適配不同芯片測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。

  1. 安全防護(hù)：具備超溫保護(hù)、漏電保護(hù)等多重安全機(jī)制，保障設(shè)備與人員安全。



四、應(yīng)用場(chǎng)景

適用于芯片研發(fā)階段的性能驗(yàn)證，確保新設(shè)計(jì)芯片的可靠性；在芯片量產(chǎn)環(huán)節(jié)，可進(jìn)行批量抽檢，把控產(chǎn)品質(zhì)量；此外，還能用于失效分析，幫助定位芯片因溫度應(yīng)力導(dǎo)致的故障原因。
五、技術(shù)特點(diǎn)
采用進(jìn)口壓縮機(jī)與環(huán)保冷媒，制冷效率高且節(jié)能環(huán)保；運(yùn)用 PID 智能控溫算法，實(shí)現(xiàn)高精度溫度控制；配備智能故障診斷系統(tǒng)，可快速定位設(shè)備故障并報(bào)警提示。
六、應(yīng)用領(lǐng)域
廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、集成電路設(shè)計(jì)、消費(fèi)電子、汽車電子、航空航天等領(lǐng)域，滿足不同行業(yè)對(duì)芯片可靠性的嚴(yán)格要求，助力企業(yè)提升產(chǎn)品質(zhì)量與競(jìng)爭(zhēng)力。


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