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Cassification
產(chǎn)品展示/ Product display
創(chuàng)新 FPC 折彎機(jī),電子制造新潮流專為前沿電子制造場景打造,是推動電子產(chǎn)品邁向輕薄化、高性能化的關(guān)鍵助力。在智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、平板電腦等消費電子產(chǎn)品的生產(chǎn)中,F(xiàn)PC 作為實現(xiàn)精密電子元件連接與信號傳輸?shù)暮诵牟考湔蹚澬Ч苯雨P(guān)乎產(chǎn)品品質(zhì)。
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創(chuàng)新 FPC 折彎機(jī),電子制造新潮流
用途
技術(shù)參數(shù)
折彎精度:突破性達(dá)到 ±0.03mm,遠(yuǎn)超行業(yè)平均水平,能精準(zhǔn)應(yīng)對復(fù)雜精密的 FPC 折彎工藝,大幅降低產(chǎn)品不良率,為電子產(chǎn)品制造提供堅實保障。
最大折彎角度:0 - 190° 超寬范圍自由調(diào)控,可滿足從微小彎折到近乎平面轉(zhuǎn)折等各類設(shè)計需求,充分適應(yīng)電子制造多樣化創(chuàng)意。
工作速度:每分鐘完成 [X+5] 次折彎操作,相比傳統(tǒng)設(shè)備顯著提速,極大提升生產(chǎn)效率,助力企業(yè)在激烈市場競爭中快速響應(yīng)訂單需求。
適用 FPC 尺寸范圍:寬度最小拓展至 [X-2] mm,最大延伸至 [X+3] mm;長度最小縮至 [X-3] mm,最大增至 [X+5] mm,全面覆蓋各類新型及異形 FPC,適用范圍更為廣泛。
驅(qū)動系統(tǒng):搭載全新智能矢量控制伺服電機(jī),具備更快響應(yīng)速度與更精準(zhǔn)扭矩控制,能在高速折彎時精準(zhǔn)把控力度與位移,保證折彎質(zhì)量始終如一。
創(chuàng)新 FPC 折彎機(jī),電子制造新潮流
箱體結(jié)構(gòu)與材質(zhì)
結(jié)構(gòu)設(shè)計:采用創(chuàng)新的模塊化箱體結(jié)構(gòu),各功能模塊可快速拆卸與組裝,便于設(shè)備維護(hù)、升級與故障排查。操作區(qū)配備智能光幕防護(hù)系統(tǒng),人體一旦靠近危險區(qū)域,設(shè)備瞬間停止運行,防護(hù)性能更上一層樓。整體結(jié)構(gòu)經(jīng)優(yōu)化設(shè)計,占地面積減少 [X]%,更適配空間有限的現(xiàn)代化電子生產(chǎn)車間。
材質(zhì)選用:箱體外殼選用新型高強(qiáng)度鋁合金材質(zhì),質(zhì)量更輕但強(qiáng)度不減,且具備出色的電磁屏蔽性能,可有效抵御外界電磁干擾,保障設(shè)備內(nèi)部電子元件穩(wěn)定工作。折彎模具采用納米涂層合金鋼,表面硬度提升 [X]%,耐磨性顯著增強(qiáng),大幅延長模具使用壽命,降低生產(chǎn)成本。
溫度控制系統(tǒng)
溫控范圍:工作環(huán)境溫度可精準(zhǔn)控制在 [X-5]℃ - [X+5]℃超寬區(qū)間,滿足不同 FPC 材質(zhì)在折彎過程中對溫度的嚴(yán)苛要求,確保材料性能始終處于優(yōu)良狀態(tài)。
溫控精度:溫度波動穩(wěn)定控制在 ±0.5℃,采用優(yōu)良的 PID 智能溫控算法與高靈敏度溫度傳感器,實時、精確調(diào)節(jié)加熱與制冷裝置,維持工作區(qū)域溫度恒定,為高精度折彎提供穩(wěn)定環(huán)境。
加熱與制冷方式:加熱采用優(yōu)良的石墨烯加熱技術(shù),升溫速率提升 [X]%,且熱量分布更均勻;制冷配備高效半導(dǎo)體制冷模塊,制冷響應(yīng)迅速,能快速實現(xiàn)溫度轉(zhuǎn)換,滿足復(fù)雜工藝對溫度變化速率的多元需求。
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